二手半导体装备，价格继续大涨

据日经报道，曩昔两年，由于需求兴旺，二手芯片制造机的价格飙升，特别是在中国，估量中国今年将占全球芯片产能的五分之一。
据业内助士流露，用于将电路蚀刻到硅片上的二手光刻机价格翻了一番。
这一兴旺展开的市场反应了汽车和家电芯片消耗的高水平投资，与智妙手机的高端芯片相比，这是一个不太先辈但照旧有益可图的范畴。
“这是二手半导体消耗机械史无前例的繁华，”二手芯片制造装备供给商 SurplusGLOBAL Japan 的高级副总裁 Shuji Kumazawa 说。他补充说，一旦商品一上市，买家就会显现。
随着芯片欠缺的延续，芯片制造商正在扩大现有的消耗线并建造新的消耗线。日本半导体装备协会估量，在停止 3 月 31 日的财年中，日本制造的芯片制造装备销量到达创记载的 3.35 万亿日元（260 亿美圆），比 2020 财年增加 41%。
芯片制造装备的供给商没法满足这类高需求。
“新产物的托付时候已经从一年耽误到大约一年半，”一家租赁公司的代表说。
芯片制造商力图上游地处置新装备的更长期待期。台积电 CEO 魏哲家在上周的财报电话会议上暗示，这家全球顶级条约芯片制造商 已派出“多个团队”辅佐机械供给商。
“我们正在尽力为工具供给商处置一切题目，”魏说。
利用过的装备可以在一个月左右的时候内获得。租赁公司和掮客人从先辈的芯片制造商那边购买不再利用的机械，然后将它们转售给商品级船舶制造商。
“恳切说，我们更喜好新机械，但为了应对客户产量的忽然增加，我们挑选了二手替换品，由于它们可以快速采购，”一家芯片制造商的代表说。
二手装备的价格按照其情况和利用年限而有所分歧。
租赁公司 Mitsubishi HC Capital 的一位销售代表说：“在最高端，有些产物的价格以致翻了五倍。”
用于 200 毫米晶圆的传统机械的欠缺特别明显。虽然智妙手机和类似装备凡是利用 300 毫米晶圆的芯片，但 200 毫米晶圆仍用于制造汽车和电器的芯片。
自 1990 年月以来，用于 200 毫米晶圆的机械不竭是支流，因此在二手市场上出售的很多机械已有二十多年的历史。
即使如此，“在某些情况下，它们的价格与新产物时的价格不异，”一位消息人士说。
中国在传统芯片的消耗线上投入了大量资金。
按照半导体行业团体 SEMI 的数据，在 2020 年跨越 30 亿美圆以后，估量 2021-2022 年全球对 200 毫米晶圆厂装备的投资将到达 50 亿美圆。估量今年中国将占全球产能的 21%，成为领先地域。
出格是，随着电动汽车的兴起，功率半导体的产能正在增加。全部功率芯片消耗系统经常被收买。
“即使价格很高，采购活动也变得引人注视，”三井住友金融和租赁的一位销售司理说。
对传统芯片消耗线的灼热投资为日本供给商供给了商机。在先辈的极紫外光刻 (EUV) 装备方面，荷兰供给商 ASML 具有把持职位。但尼康和其他日本同业在 i-line 等旧标准中占有很高的份额。
由于新的需求，尼康决议在 2024 财年之前推出新的 i-line 装备。
二手半导体装备供给商 Hightec Systems 的首席履行官 Moriaki Abe 暗示，二手芯片制造机械的价格“能够会在今年年末之前继续连结高位”，这与遍及持有的不雅概念相照顾。
半导体装备公司：定单暴涨，求过于供

各家半导体装备厂家的定单金额在不竭增加。ADVANTEST CORPORATION（爱德万测试）、SCREEN HD（斯库林团体）的半导体消耗装备奇迹部（SPE）、DISCO（迪思科）的7月逐一9月时代的合计开口定单（Open PO，未交货定单）金额较4月逐一6月时代增加了32.3%，且是上年同期的2.8倍，为5,478亿日元（约群众币301.29亿元），为历史最高值。在全球半导体供给不敷的布景之下，各家定单延续连结杰出，但是半导体装备厂家的消耗才能、零部件采购才能远远跟不上消耗。各家公司都在为如火如荼地加速消耗。
三家半导体消耗装备厂家的开口定单金额（亿日元）



（图片出自：日刊产业消息）

爱德万测试的吉田芳明社长暗示：“要消耗我们公司的半导体测试装备，需要约50万个零部件，这是汽车的10倍左右。我们的定单不竭在飙升，消耗远远跟不上定单” 。与在今年7月份做的猜测相比，爱德万7月逐一9月时代的总定单现实金额增加了1,050亿日元（约群众币57.75亿元），增至2,038亿日元（约群众币112.09亿元）。
首要缘由以下，遭到零部件供给不敷的影响，爱德万测试装备的交货期越来越长，大都客户为了确保可以采购到装备、告急下单。此外，吉田社长还暗示：“我们不竭在哀告供给商优先为我们供货，以致出动了一切董事向供给商说明半导体的消耗是何等重要”。
SCREEN HD的专务董事兼首席财政官（CFO）近藤洋一就今朝的情况，指出：“我们估量，10月逐一12月时代的定单与4月逐一6月、7月逐一9月连结分歧，且2022年1月逐一3月时代的定单情况照旧会杰出”。7月逐一9月时代，SPE营业的定单总金额、开口定单金额都到达了历史最高值。在2022年3月末时候点，“S CUBE 3（日本滋贺县彦根市）”消耗据点的产能将较7月逐一9月增加10%。



晶元切割装备逐一Dicer，出自迪斯科。（图片出自：日刊产业消息）

迪斯科遭到职员不敷的影响，开口定单不竭在增加。关家一马社长暗示：“全数交货今朝的开口定单，需要花费一年的时候”。迪斯科不但在准备员工宿舍、处置远间隔通勤员工的上放工题目，也在计划放置2022年新招到岗的应届结业生支援消耗。
全球最大的曝光机厂家逐一荷兰ASML的开口定单金额到达了196亿欧元（约群众币1,470亿元），与7月逐一9月时代的定单金额（61亿7,900万欧元，约群众币463.43亿元）相比，几近收缩了三倍。此外，ASML还计划2025年消耗的EUV装备数目较2020年增加两倍以致更多，且DUV（深紫外光）曝光装备的消耗数目也要增至1.5倍以致更多。
自2020年下半年以来，得益于第五代移动通讯（5G）的提高，IoT（物联网）的展开、新冠疫情带来的“宅经济”的“恩德”，各家公司的定单都稳步增加。
也有能够是遭到了需求的反感化的影响。乐天证券经济研讨所的今中能夫首席分析师指出：“各家公司虽然能够会针对每个季度的数字停止调剂，但也很难规复至疫情之前的水准”。不但5G、数据中心标的目标的尖端半导体需求兴旺，用于汽车、家电等标的目标的通用型半导体也初步从“以往的40纳米逐一50纳米制程，慢慢移向20纳米制程”（今中能夫首席分析师）。因此，半导体消耗装备标的目标的投资还会继续灼热。
SCREEN HD的近藤CFO指出：“2023财年（2022年4月逐一2023年3月）的业绩最少会跨越2022财年（2021年4月逐一2022年3月）的业绩，即使会调剂业绩数字，但在2024财年也不会是历史最低值”。半导体消耗装备厂家能否处置零部件不敷、人手不敷等题目？能否将半导体厂家的兴旺需求与自家业绩相关联？各家半导体装备厂家都已经铆足了劲、整装待发！
暴涨17倍，二手半导体装备抢疯了

现在天下都在渴望半导体芯片，但并非一切半导体都需要采用尖端技术制造，寻觅照旧可以消耗芯片的旧装备的比赛正在停止。
Stephen Howe是一位高贵古玩经销商，这些古玩的机械复杂度几近深不成闻，遭到了来自兴盛国家几近每个角落、眼光灵敏、财力薄弱的客户的追捧。人们对他的商品的需求空前高涨，但他仍感应沮丧：需求远远跨越供给，他几近不成能找到工具出售。
Howe师长买卖的不是古玩腕表或老爷车，而是制造微芯片的装备，这类装备近来很是稀缺。他销售的机械常常最少有10年的历史，由于三星(Samsung)、英特尔(Intel)和台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing)等资金最薄弱的芯片制造商持有新芯片制造装备的时候大约是10年。但他们能够更老。
2020年和2021年的芯片严重欠缺，已经削弱了从汽车到智妙手机等各类产物的消耗才能。据很多分析师和半导体制造商以及Howe说，制造微芯片的二手装备的缺少是芯片欠缺变得如此严重的缘由之一。
我们凡是把微芯片和最新最巨大的技术联络在一路，但究竟证实，我们利用的产物中的大大都芯片都是用较老的制造技术制造的。没有人确切晓得天下上有几多微芯片是在二手装备上制造的，但SDI Fabsurplus的老板Howe估量，这一比例能够高达三分之一。
技术征询公司CCS Insight的研讨主管Wayne Lam暗示，全球半导体行业一半以上的支出来自这些老式芯片。虽然这些芯片零丁比作为智妙手机和笔记本电脑“大脑”的高端处置器廉价很多。一款新的、先辈的英特尔笔记本电脑处置器芯片售价数百美圆。相比之下，很多老一代芯片只需几美圆，有些只要几便士那末小。
这些利用更成熟技术的芯片用于手机和汽车的摄像头和其他传感器、电源处置电子产物、工场装备的逻辑控制器、使无线通讯成为能够的芯片。这些芯片的欠缺是汽车制造业歇工和苹果公司没法满足最新款iPhone需求的根源地点。
疫情激发了今朝的芯片欠缺，致使对这些芯片的制造和封装相当重要的工场封闭，以及对在家办公装备和其他利用这些装备的产物的需求激增。但这只是故事的一部分。
一个持久的趋向是，在你能想到的每一个电子装备中，对微芯片的需求不竭扩大，而且永不满足，多年来，微芯片供给链中处于焦点职位的装备的供给链不竭处于败坏状态。
Howe于1998年开办了本人的公司。他说，半导体行业凡是会履历繁华和冷落的周期，然后他位于意大利、马来西亚和德克萨斯州的仓库会先装满，再清空。但他说，从2016年头步，对制造芯片的新旧装备的需求都在增加。



Onsemi工场消耗的芯片功用比最早辈技术的芯片大100倍

Onsemi的首席履行官Hassane El-Khoury)示，需求的收缩部分是由于曩昔5年左右“物联网”的展开。该公司是一家专门处置汽车和产业利用电源和传感技术的半导体制造商。
这不但仅是由于我们现在买的很多工具都有芯片，而且其中一些工具的芯片比之前多很多。El-Khoury师长说，对于Onsemi来说，带有驾驶员帮助系统的电动汽车的芯片代价是没有这类系统的汽油驱动汽车芯片代价的30倍。芯片需求还来自移动装备的提高和对更多效力器(也就是云计较根抵装备)的需求。
按照半导体行业协会(semiconductor industry Association)的数据，在最新的可获得数据的2021年第二季度，半导体行业售出的芯片数目跨越了历史上任何时辰。



材料来历:半导体行业协会，天下半导体贸易统计

芯片制造商端庄过许诺消耗比以往更多的芯片往返应一切这些需求，但出于以下几个缘由，要想进步很多公司现在需要的芯片的消耗是困难的，以致是不成能的。
其一是，即使在最好的情况下，扩大晶圆厂(制造微芯片的工场)的产能也需要数月时候，部分缘由是制造芯片的复杂性几近使人难以置信——即即是那些利用较老技术的芯片。
用尖端技术在12英寸的纯晶体硅圆上制造芯片，这类圆被称为“晶圆片”，需要正确到可以在只要5纳米(十亿分之一米)厚的微芯片上制造出特征——仅比单链DNA的宽度略大一点。Flexciton的首席履行官Jamie Potter说，苹果(Apple)和三星(Samsung)在推出新手机时所吹嘘的处置器，这些芯片能够需要在芯片制造厂内的分歧机械上停止1000屡次扫描。Flexciton是一家草创公司，首要消耗辅佐芯片制造商优化制造计划的软件。
Potter补充说，基于旧技术制造芯片需要8英寸的晶圆和多倍厚的电路，但照旧需要经过这类或那种机械多达300次。
这类水平的复杂性意味着，即使一家草创企业或履历不敷的芯片制造商可以获得芯片制造装备，也能够没法消耗出足以盈利的芯片。即即是最好的芯片制造商，均匀也会抛弃他们消耗的10%的芯片，而要到达这么低的比例需要相当多的专业技术。
Howe说，随着芯片欠缺的加重，对二手装备的竞购战愈演愈烈。例如，佳能FPA3000i4是一款1995年消耗的光刻装备，用于在芯片上蚀刻电路，2014年10月它的代价只要10万美圆，而现在已经涨到了170万美圆，他补充道。
假如想要扩大旧芯片的消耗才能，潜伏的买家现在面临着一个困难的挑选：要末为旧装备付出高昂的价格(假定他们以致可以找到它)，要末进入新装备的期待名单，这常常会耽误到6个月以致更长时候。
台积电正在日本建造一座新工场，以扩大旧芯片的消耗才能。英特尔数据中心团体副总裁斯贝尔曼(Lisa Spelman)说，英特尔没有为老式芯片增加产能的计划，将继续专注于制造尖端芯片。
她补充称，继续建造更多消耗最新一代芯片的晶圆厂，能够有助于进步全球整体产能，从而减缓芯片欠缺题目。但Gartner负责半导体和电子行业的分析师高拉夫•古普塔(Gaurav Gupta)暗示，要想操纵这类更新的产能，就需要制造商将其芯片设想从旧技术转移到更新的技术上。这既高贵又耗时，部分缘由是汽车芯片制造商在每次消耗新一代芯片时，都必须考证芯片的寿命和安好性。英特尔已经建立了一个团队，辅佐汽车制造商过渡到更新的芯片技术。



在Onsemi制造工场的受控光情况中的制造操纵职员。黄色的光是用来避免感光材料在短波长的光下不需要的曝光。

英飞凌(Infineon)的一位讲话人说，在技术经过安好性和耐久性认证的产物中，较老的芯片技术更受喜好。英飞凌为汽车行业消耗各类芯片。她补充说，控制汽车顶灯的电子装备，大概控制自动窗户的芯片，都不需要采用最新的芯片技术。
除非芯片供给商更新更多的产物，最少更新一些制造技术。Gupta说28纳米水平是最理想的，缘由有很多——老款芯片的晶圆厂都在争取容量，老款芯片凡是有高达140纳米宽的个体特征。
即即是制造芯片的公司自己也遭到芯片欠缺的影响。以英飞凌为例，该讲话人说，英飞凌有充足的才能消耗本人的电源处置芯片，但其系统也需要老式的微控制器芯片，而且英飞凌持久将这些芯片外包给台积电品级三方制造商。
CCS Insight的Lam师长说，疫情带来的供给冲击和需求激增，再加上多年来对芯片及其制造工具的需求不竭增加，代表着“全部半导体供给链的完全重置”。“就范围而言，我以为人们还没成心想到它有何等引人注视，”他补充道。
内容来历：半导体行业不雅观察





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