分析师：华为2021年旗舰机或将搭载高通骁龙875

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　　本文来自快科技
　　随着美国冲击力度的升级，华为也面临最严酷的监管。
　　有分析机构称，高通能够成为美国政府比来针对海思出口限制令的受益者。由于美国无故限制对海思的技术出口，华为将没法本人消耗新一代芯片，其2021年款旗舰智妙手机能够转向高通骁龙芯片。
　　固然了，高通需要获得美国商务部产业与安好局的出口许诺才能向华为供给芯片，而高通能够获得这样的许诺，并与华为告竣许诺协议。
　　据XDA报道，高通下一代旗舰Soc将命名为骁龙875，它能够会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合（爆料还称三星下一代Exynos旗舰Soc一样会采用Cortex X1+Cortex A78的组合，它将取代Exynos 990）。
　　从骁龙855初步，高通在旗舰Soc上引入了“1+3+4”三猬集架构，由一颗超大核+三颗大核+四颗能效焦点组成。以骁龙865为例，它采用1个高频Cortex A77+3个Cortex A77+4颗Cortex A55能效焦点组成，其中超大核和大核均为Cortex A77。
　　此次高通骁龙875有能够会带来真正意义上的超大核Cortex X1，ARM称其将供给比Cortex-A77高30%的峰值性能。与Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%，Cortex-X1的机械进修才能是Cortex-A78的两倍。
　　假如高通骁龙875利用Cortex X1+Cortex A78，那末它有望延续“1+3+4”这样的组合方式，再次革新它在安卓阵营的性能记载。

来历：新浪网