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网上对外板iPhone开眼加实体卡的评论褒贬不一 ，有说大修，有说质量隐患的，大多数还是人云亦云。

今天就分享一下外版iPhone还原卡槽的全过程，看完你心中自然有答案

这是一台已经开了眼的14PM，打孔要先把主板跟其他零件拆下来，避免打磨产生的金属粉末进入主板造成隐患。

这里要注意一个细节，第三方打孔都不完美，从显微镜中可以看出边缘的毛刺很明显，而且目前的打孔都是没有倒角的，也没办法打出倒角效果，这个可以用来分辨你买到的手机是否打孔。

由于外板无实体卡设计，生产的时候用料跟国行是不一样的，主板上SIM卡相关的区域都是空料。 要完美的还原，就只能分层补上空料。这种操作风险更大，成本也更大，网上传的大修机指的就是分层还原卡槽。目前兼顾成本、风险、品控的最稳定方案，是飞线。

首先准备好14的卡槽，还有一个01005规格的4.7K电阻，就是这个小黑点，比头发丝还细，干这个活一定要准备好眼药水。 

这个电阻的作用后面会详细说明

取下主板上的填充塑料件，装上卡槽，先把卡槽的脚位固定，

刮开主板上这6个点位的绝缘漆，我们选用苹果原装拆机听筒里面的漆包线大概0.05mm将几个点位依次短接起来，

焊接的时候，一定要让锡球完全包裹住漆包线， 还有注意这个点位，串一个上拉电阻用于检测插卡动作，这样可以少飞一条线。 

接下来把线布好，科学布线，避开受力区域，这样操作下来，除非大摔主板变形，否则基本上是不可能脱焊的。

最后用绿油，把整个线的结构固定住，这样可以避免长期使用振动跌落等等导致的金属疲劳。 

装机之前，量一下各个点位的对地阻值。装屏幕上卡测试，读取到ICCID，说明已经成功还原实体卡槽了。装机再测试一遍，一部开了眼的iPhone 14PM诞生了。

好了，关于外板的卡槽还原过程大家都已经清楚了，至于值不值得入手，我觉得综合考虑三个因素

第一是价格，这样一台14PM 256G 综合成本 6000多，C端的价格基本在6800起步。对于现在国行接近9700的售价，确实是有很大的空间。

第二是价值，这样的机子，将来放哪都被人嫌弃，回收价值很低。然而手机并不是一锤子买卖的产品。

第三是服务，能装也能拆，有技术能力去解决有可能出现的一切问题。

上面三个问题想清楚了，再去做决定也不迟。